Arquitectura
El LED COB és essencialment un paquet que munta una densa matriu de matrius LED en un substrat gran i de baixa resistència tèrmica. Elimina el substrat intermedi d'un dispositiu de muntatge en superfície (SMD). El recorregut tèrmic escurçat permet una gestió tèrmica eficaç i una reducció significativa del perfil del paquet. Els LED COB tenen un únic circuit i un únic parell d'ànode (elèctrode positiu) i càtode (elèctrode negatiu) per a tot el paquet, independentment del nombre de díodes muntats al substrat. Per conduir la matriu d'alta densitat de díodes semiconductors, els LED COB requereixen un alt voltatge directe (fins a 72 V). La connexió elèctrica entre els díodes és sovint una combinació de connexions en sèrie i paral·lel, de manera que el circuit està protegit contra fallades obertes o curtes d'un LED. Com més petit sigui el pas (espaiat de centre a centre entre els LED), més uniforme i lluminosa serà la superfície d'emissió. No obstant això, passos molt petits poden impedir l'extracció de calor horitzontal per als díodes veïns d'altres díodes en totes les direccions horitzontals. El procés d'embalatge de LED COB requereix tant unió de filferro com unió de matriu per proporcionar connexió elèctrica i conducció tèrmica per a les matrius LED. Després del procés d'unió, la matriu de matriu es cobreix amb una barreja de silicona de fòsfor per produir llum blanca i protegir la matriu de xips del medi ambient.
