Quins són els factors relacionats amb la vida útil de les llums led d'estadi
Com que les làmpades LED converteixen l'energia elèctrica en llum visible, hi ha un problema de taxa de conversió. No pot convertir l'energia elèctrica en energia lluminosa al 100%. Segons la llei de conservació de l'energia, l'excés d'energia elèctrica es converteix en energia tèrmica. Si el disseny de l'estructura de dissipació de calor de la làmpada LED no és raonable i aquesta part de l'energia tèrmica no es pot eliminar ràpidament, a causa del volum relativament petit del paquet LED, s'acumularà una gran quantitat d'energia tèrmica a la làmpada LED. , que reduirà la vida útil.
En general, alguns materials dels llums de l'estadi s'oxiden fàcilment quan s'utilitzen durant molt de temps. A mesura que augmenta la temperatura de les làmpades LED, aquests materials s'oxiden repetidament a alta temperatura, la qualitat es reduirà i la vida útil s'escurçarà. Al mateix temps, l'interruptor va provocar múltiples expansió tèrmica i contracció de la làmpada, que va destruir la força del material i va provocar fàcilment el problema de la decadència de la llum.
Per resoldre aquest problema, el sistema d'il·luminació esportiva Orlando LED també té tecnologia negra única. Els materials de dissipació de calor utilitzats són uniformement dispersos, estructura compacta, lleugera i impermeable, la superfície no és fàcil d'oxidar, la resistència tèrmica del material és baixa, la conducció de calor és ràpida i és duradora. Les llums LED de l'estadi són propenses a l'envelliment i tenen problemes de decadència de la llum.
S'informa que més del 70% de les fallades de les llums led de l'estadi són causades per l'embalatge, de manera que la tecnologia d'embalatge és una tecnologia clau per als llums led de l'estadi. La tecnologia d'embalatge de llums led d'estadi es tracta en detall a l'article, de manera que no la presentaré aquí, només analitzaré breument la fiabilitat de l'embalatge de llums led d'estadi. La fallada causada pel paquet led és una fallada subordinada i el motiu és molt complicat. Hi ha tres fonts principals:
Un és causat per materials d'embalatge pobres, com ara epoxi, gel de sílice, fòsfors, bases, adhesius conductors i materials d'unió de matrius.
En segon lloc, el disseny de l'estructura d'embalatge no és raonable, com ara desajustaments de materials, estrès, trencament, circuit obert, etc.
En tercer lloc, el procés d'embalatge és inadequat, com ara el muntatge de xip, la soldadura a pressió, el procés de dispensació, la temperatura i el temps de curat, etc.
Per tal de millorar la fiabilitat de l'embalatge del dispositiu, la qualitat dels materials s'ha de controlar estrictament en la selecció de matèries primeres. A més de l'eficiència de la llum i la dissipació de calor a l'estructura de l'embalatge, també s'ha de tenir en compte el problema de concordança de l'expansió tèrmica quan es combinen diversos materials. En el procés d'embalatge, cal controlar estrictament el flux del procés de cada procés, intentar utilitzar equips automatitzats, garantir la consistència i la repetibilitat del procés i garantir els indicadors de rendiment i fiabilitat de la llum led de l'estadi.
